第五届年度全球商会半导体峰会

活动概述

第五届年度全球商会半导体峰会将于2026年2月18日至19日在“世界半导体之都”亚利桑那州凤凰城举行。本次峰会由全球商会（Global Chamber®）主办，以“连接全球供应链”为主题，旨在将全球的创新力量与领先的半导体公司紧密联系起来。这是一个混合式活动，结合了线下实体会议和线上虚拟参与，为全球参与者提供发现新机遇、拓展出口、寻找合作伙伴和进行投资的绝佳平台。

活动亮点

• 全球供应链聚焦：深入探讨半导体产业的全球供应链动态，分析挑战与机遇，帮助企业更好地融入和优化其在全球供应链中的位置。
• 行业领袖洞察：聆听来自全球顶尖半导体公司、行业协会和政府机构的领导者分享他们对行业未来的见解和战略。
• 创新技术展示：探索半导体领域的最新技术突破、创新应用和解决方案，把握技术发展的最前沿。
• 精准商机对接：通过精心安排的B2B会议和社交活动，与潜在的客户、供应商和投资者进行一对一的深入交流。
• 混合式参会体验：无论您身在何处，都可以通过线下或线上方式参与峰会，获取所有会议内容，并与全球参会者互动。

参会价值

• 把握市场脉搏：全面了解全球半导体市场的最新趋势、需求变化和竞争格局。
• 拓展全球网络：与来自世界各地的半导体行业精英建立联系，构建强大的国际合作网络。
• 发掘合作潜力：在峰会上发现新的技术、产品和合作伙伴，为您的业务增长注入新动力。
• 提升品牌知名度：在全球性的行业峰会上展示您的企业实力和创新成果，提升品牌在全球市场的知名度和影响力。

目标受众

本次峰会主要面向：

• 半导体公司高管：包括芯片设计、制造、封装测试、设备和材料等领域的CEO、CTO、COO等。
• 供应链管理者：负责半导体及相关电子产品供应链战略、采购和物流的专业人士。
• 技术专家与工程师：从事半导体技术研发、产品设计和应用的工程师和科学家。
• 投资者与分析师：关注半导体行业的风险投资家、私募股权投资者和市场分析师。
• 政府代表与行业协会：致力于推动半导体产业发展的政府官员和行业组织负责人。