世界半导体与人工智能峰会

活动概述

世界半导体与人工智能峰会将于2026-09-22T00:00:00.000Z至2026-09-23T00:00:00.000Z在法兰克福, 德国举行。这是一个重要的行业活动，聚焦于半导体与人工智能峰会是展示芯片设计、制造和前沿应用进展的全球首要平台。本次活动的主题是“人工智能驱动的工作负载和芯粒”，致力于推动创新，同时应对可持续性和供应链弹性等关键挑战。。

活动亮点

• 行业聚焦：深入探讨行业核心议题，把握发展脉搏。
• 专家云集：汇聚行业顶尖专家，分享前沿洞见。
• 交流平台：提供与同行、潜在合作伙伴和客户交流的绝佳机会。

参会价值

通过参加本次活动，与会者将能够获取最新的行业资讯，拓展业务人脉，发现新的商业机会，并从专家的分享中获得启发，助力个人和企业的发展。

目标受众

• 行业从业者
• 企业管理者和决策者
• 对该领域感兴趣的专业人士